品牌 | 漢高樂泰 | 型號 | 97SCHF212 | 加工定制 | 是 | 粘度 | 180(Pa·S) | 顆粒度 | 20-38(um) | 合金組份 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 活性 | 中性 | 類型 | 無鹵松香型 | 清洗角度 | 免洗 | 熔點 | 218 | 種類 | 合金 | 工作溫度 | 220(℃) |
漢高摩帝可無鹵錫膏HF212-免清洗-可搭配3-5號粉 詳細信息: LOCTITE HF 212
無鹵焊錫膏為了滿足應用于眾多工業(yè)和汽車領(lǐng)域大尺寸印刷電路板(PCB)的獨特需求, 漢高研制出一款可耐受大組件固有熱需求的無鹵焊錫膏。 高可靠性及寬回流焊工藝窗口,為確保此款產(chǎn)品在最嚴苛的高價值PCB應用中的出色表現(xiàn)奠定了基礎(chǔ)。 產(chǎn)品屬性 工藝優(yōu)勢 無 鹵素HF212焊錫膏符合無鹵素目前的所有定義 無添加鹵素 通過氧彈試驗測得氯和溴<900ppm,總鹵化物 <1500ppm 無鹵化物 依據(jù)J-STD-0048被歸類為ROLO助焊劑 應用 專為印刷、引腳浸錫膏和封閉式印刷頭印刷而設計 對各種金屬表面有良好有潤濕效果 兼容現(xiàn)有的無鹵素解決方案 適用于大中型電路板組件 印刷技術(shù)優(yōu)勢 寬印刷工藝窗口和最小的坍塌 細間距印刷,減少焊接搭橋 適合于高吞吐量的生產(chǎn),其中印刷錫量一致是關(guān)鍵 縮短時間達4小時;工作壽命>8小時 回流技術(shù)優(yōu)勢 針對長時間浸泡回流型材進行優(yōu)化 細間距接合性能提高 優(yōu)良的防潮性能 在不良表面上達到良好的焊接性 低空洞率 低空洞率提高了焊接接縫可靠性 采用新的化學物質(zhì)也可達到低空洞率(<5%) 在工業(yè)處理表面上可實現(xiàn)低空洞率:ENIG、 Copper OSP、CuNiZn和Imm Ag 在CSP上可實現(xiàn)低空洞率 殘留物 干凈、透明、無色 可通過飛針測試殘留物 優(yōu)點: 漢高業(yè)界最強可靠性合金,90isc問世, 徹底解決高端汽車以及通信產(chǎn)品可靠性問題; 免洗助焊劑電性能以及電遷移特性業(yè)界最穩(wěn)健; 超長的鋼板使用壽命, 黏度以及印刷性使用極其穩(wěn)定;黏度適中,能夠配合幾乎所有應用; 可搭配3 – 5 號粉所有細粉顆粒;潤濕性,制造性能極佳!!!
印刷: 1。樂泰212印刷型3型和4型粉末。 2。印刷速度在60 - 150 mm / s可以通過 使用激光切割,electropolished或電鑄成形模板 金屬模版。 回流: ●任何可用的方法加熱引起的回流 應用包括紅外、對流、熱地帶,汽相和激光 焊接。 ●顯示典型的概要文件,顯示良好的性能
清潔: 1。樂泰高頻212焊錫膏清潔和設計 剩下的PCB組裝以來,許多應用程序發(fā)布 不構(gòu)成危害長期可靠性。 2。除殘渣可以通過使用傳統(tǒng)的清潔 基于溶劑如MCF800或合適的流程 使皂化代理。 3。鋼網(wǎng)清洗和清洗板處印刷錯誤,多核 建議SC-01溶劑清洗劑。 可靠性屬性
包裝 HF212錫膏提供: ●500克塑料罐的空氣密封插入 ●600 g Semco墨盒 儲存: 材料應該從冷藏至少8小時前使用。建議樂泰212焊 粘貼在0到10°C。不使用強制加熱方法將焊料 粘貼到溫度。樂泰212焊膏 制定通量分離存儲,但這應該降到最低 發(fā)生,溫和攪拌15秒將返回的產(chǎn)品 正確的流變學性能。未使用的防止污染 產(chǎn)品,不返回任何材料原來的容器。為進一步 特定的保質(zhì)期信息,聯(lián)系你當?shù)氐募夹g(shù)服務 中心。 保質(zhì)期: 6個月,存儲在原始容器@ 0到10°C。
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